반도체 고압 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP, 대표이사 김용운)가 27일 온라인 기자간담회를 개최했다.

에이치피에스피는 지난 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 회사가 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자 특성 및 성능을 높인다. 이에 따라 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더욱 커질 것으로 전망된다.

회사는 이번 상장을 통한 투자금으로 고압 수소 어닐링 기술의 진입장벽 및 안정성을 높이기 위한 첨단기술 개발에 적극 투자할 계획으로 알려졌다.

그 후 기존 시스템 반도체 중심의 사업 영역에서 메모리 및 특수 시스템 반도체 분야로 사업영역을 확장해 전체 반도체 산업 분야를 아우르는 첨단 공정 장비 시장에서 독보적인 지위 구축을 목표로 하고 있는 것으로 밝혔다.

김용운 에이치피에스피 대표이사는 기자간담회에서 "에이치피에스피는 세계 최초로 고압 수소 어닐링(Annealing) 장비를 개발하는 등 반도체 전(前)공정 분야의 독보적인 기술력을 보유했다"고 말하며 "반도체 분야 글로벌 톱티어(Top-Tier) 고객사로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단기술 개발에 대한 신규투자를 통해 글로벌 시장에서의 지위를 강화할 것" 이라고 자신감을 내비췄다.

에이치피에스피의 총 공모주식수는 3,000,000주, 주당 공모 희망가는 23,000원~25,000원으로 공모가 밴드 상단 기준으로 약 750억원의 자금을 조달할 예정이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다. 6월 29일부터 30일까지 기관투자자 대상으로 수요예측을 진행한 후 최종 공모가를 확정, 다음달 6~7일에 일반 청약을 받은 뒤에 상장할 예정이다.

뉴코노미 한재영 기자 jy@newconomy.co.kr 한재영 기자의 기사 더보기

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