이미지센서CSP(Chip Scale Package)패키지 전문기업 아이윈플러스(123010)는 2022년 충북테크노파크에서 공모한 고도화 지원사업에 지원해 ‘자동차향 열방출 기능을 탑제한 이미지센서 패키지 기술개발’ 관련 정부 과제사업에 선정 및 개발 협약을 완료했다고 20일 밝혔다.

이번 사업을 통해 아이윈플러스는 최근 반도체 소자의 발열현상으로 인한 소자 오작동, 제품 신뢰성 문제 현상에 대해 패키지 분야에서의 독보적인 ‘열방출(High heat dissipation)’ 기능을 제공하고 관련 기술기반으로 추가적인 시장확대를 마련한다는 계획이다.

아이윈플러스는 올 상반기부터 반도체 소자의 발열문제를 해소하고자 국내의 이미지센서 패키지방식에서 제공하지 못하는 레벨의 높은 열방출 기능을 탑제한 이미지센서CSP의 기술개발을 시작했다. 아이윈플러스의 전문기술인 Flip-chip기술 과 MCP(Multi-Chip Package) 기술개발을 통해 ISP소자의 분리여부 상관없이 범용적으로 열방출 기능을 제공하는 이미지센서CSP 개발을 올해말까지 개발완료해 내년부터 본격적인 양산화하는 것을 목표로 하고 있다.

아이윈플러스 관계자는 “이번 과제를 통해 이미지센서 소자의 발열문제를 패키지를 통해 해소시킬수 있게 기술 개발중이다"라며 "최종적으로 하나의 패키지에 이미지센서와 ISP를 일체화시키는 MCP구조 기술개발을 통해 열방출 기능과 ‘ISP와 이미지센서를 일체화한 초박형 이미지센서패키지 및 카메라모듈(Module)’ 구현이 가능한 NeoPAC®패키지를 시장에 상용화하여 제공할수 있을것으로 기대한다”고 강조했다.

한편, 최대주주 아이윈(090150)이 82억 규모 아이윈플러스의 주식을 추가 취득했다고 공시한 바 있다. 아이윈 관계자는 “아이윈플러스의 유상증자에 120% 초과청약을 결정했다”며 “독자적인 기술력에 대한 확신과 사업 경쟁력 제고를 위한 것”이라고 밝혔다.

뉴코노미 한재영 기자 jy@newconomy.co.kr 한재영 기자의 기사 더보기

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