에스티아이(039440)가 글로벌 반도체 업체로부터 플럭스 크리너(Flux Cleaner) 장비를 수주했다고 19일 밝혔다.
에스티아이가 수주한 플럭스 크리너 장비는 반도체 패키지 공정 3D-TSV 기술 즉 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로(um) 직경의 패키징 기술과 신기술 반도체 범프(Bump)및 플리칩(Flip Chip) 리플로우 공정 후 잔류하는 플럭스를 제거 하는 세정 장비이다.
이번 플럭스 크리너(Flux Cleaner)장비는 기존 세정 방식과 달리 오픈(Open)된 기판 공정에서 뿐만 아니라 반도체 칩을 접합 리플로우한 상태에서도 효과적으로 세정할 수 있고, STI의 특화된 세정 알고리즘에 따라서 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 세정기로 평가 받고 있다.
플럭스 클리너 공정이 중요한 이유는 리플로우 프로세스 진행 후 기판과 반도체 칩의 플럭스 잔여물이 발생하며 이 잔여물의 대부분은 산성으로 세정과정에서 제거하지 않으면 주위 공기부터 수분을 흡수하여 기판과 반도체 칩 접촉하는 장치에 부식, 회로 단절 등 고성능 제품에 다량의 소스(Source)를 발생 시키는 문제가 있다. 이번 에스티아이가 공급하는 플럭스 크리너(Flux Cleaner) 장비는 특화된 세정 툴(TOOL)과 소형 및 대형 반도체 칩과 기판 사이를 세정하는 차별화 기술을 통하여 리플로우 공정에서 발생하는 플럭스(Flux)를 세정하여 잔유물에서 발생하는 공정 이슈를 해결하는데 탁월한 세정 성능을 발휘하는 장점을 가지고 있다.