자람테크놀로지, 산업통상자원부 ‘차세대 세계일류상품’ 선정...5G기지국 연결 핵심 제품

한재영 기자 승인 2022.11.21 09:58 의견 0


코스닥 상장을 추진중인 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 세계 최초로 개발, 상용화한 XGSPON 스틱제품이 산업통상자원부가 주관하는 ‘차세대 세계일류상품’에 선정됐다.

‘차세대 세계일류상품’은 향후 7년 이내 세계 시장 점유율 5% 이상 점유할 가능성이 높은 상품 중에서 선정하는 것으로 정부로부터 그 성장성을 인정받은 것이라 할 수 있다.

이번에 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정된 XGSPON 스틱은 5G기지국 연결에 필요한 핵심 제품으로, 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발한 5G용 통신반도체(XGSPON SoC)와 광트랜시버가 결합된 스틱 형태가 특징이다. 자람테크놀로지는 스틱 형태의 제품을 세계 최초로 개발, 일본 통신사업자의 5G망에 적용하며 상용화에 성공했다.

자람테크놀로지의 XGSPON 스틱 제품은 경쟁사 제품 대비 정밀한 시각동기화 기능을 제공하면서도 절반이하의 낮은 전력을 소모해 기능과 품질의 우위를 확보하고 있다. 5G 도입이나 차세대 인터넷 서비스 장비도입을 준비하고 있는 글로벌 통신사업자들의 니즈가 커서 올해만 22개의 해외 고객사를 추가로 확보했다.

백준현 대표는 “5G를 이용한 4차 산업 융합서비스의 일상화로 데이터 트래픽이 지속적으로 증가하는 만큼 우리 제품에 대한 수요는 지속적으로 증가할 전망”이라며 “이번 인증을 계기로 자람테크놀로지는 대한민국 기술력으로 글로벌 시장을 선도하는 혁신 기업이 될 수 있도록 노력하겠다”고 소감을 밝혔다.

자람테크놀로지는 5G시장의 니즈를 만족시킴과 동시에 6G에 대비한 차세대 제품개발도 속도를 내고 있다. 또한 회사의 핵심 기술인 프로세서 설계 기술은 기술의 활용도가 높아 AI산업과 IoT산업 등 4차산업에 필요한 고성능 시스템 반도체에 적용할 수 있다. 현재 회사는 산업통상자원부의 차세대지능형반도체기술개발사업의 지원을 받아 차세대 인공지능 반도체칩 개발을 진행 중이다.

한편 자람테크놀로지는 지난 8일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 일정을 진행 중이다.

저작권자 ⓒ 뉴코노미, 무단 전재 및 재배포 금지