글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 18일부터 19일까지 실시한 일반 투자자 대상 공모주 청약에서 967.6대 1의 최종 경쟁률을 기록했다고 19일 밝혔다. 비례경쟁률은 1934.2대 1을 나타냈으며, 청약 증거금은 약 15조 6751억 원, 총 청약 건수는 44만 8632건으로 집계됐다.

이번에 확보한 증거금 15조 6751억 원은 올해 코스닥 상장 기업 중 최대 규모다. 앞서 진행한 수요예측에서도 국내외 2519개 기관이 참여해 436.9대 1의 경쟁률을 기록했다. 참여 기관의 43.9%가 의무보유확약을 신청했으며, 최종 공모가는 희망 밴드 상단인 24,000원으로 확정된 바 있다.

상장 주관사인 삼성증권은 차별화된 ASIC 솔루션 경쟁력과 우호적인 시장 환경이 긍정적인 평가를 이끌어냈다고 분석했다. 특히 일반 청약자에게 부여된 환매청구권이 주가 하락 시 손실을 방어할 수 있는 하방 안정성을 제공해 투자 심리를 자극했다는 평가다.

2019년 설립된 세미파이브는 시스템반도체 개발 효율성을 극대화하는 AI ASIC 전문 플랫폼 기업이다. 팹리스와 세트업체 등 다양한 고객사에 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공하며 개발, 양산, IP 매출이 연계되는 선순환 사업구조를 구축하고 있다.

상장을 통해 확보한 자금은 엔지니어링 리소스 확보, 글로벌 선행 기술 및 IP 확보, 양산 프로젝트 확대 등에 투입한다. 현재 AI 보안 카메라 칩, 데이터센터용 AI 가속기, 스마트글래스 디스플레이 구동 칩 등 주요 프로젝트의 양산 전환을 진행 중이다. 해당 프로젝트들이 순차적으로 양산 단계에 진입함에 따라 2026년부터 본격적인 성장세가 나타날 전망이다.

글로벌 기관투자자들의 관심도 높다. 세미파이브는 싱가포르와 홍콩 등에서 진행한 해외 딜로드쇼를 통해 글로벌 대형투자기관과 국부펀드, 롱온리 펀드 등 우량 투자자를 대거 유치했다. 통상 코스피 거래에 참여하는 대형 해외 기관들이 코스닥 종목인 세미파이브에 이례적으로 강한 관심을 보인 것은 기업의 중장기 성장성과 전략적 가치를 높게 평가했기 때문으로 풀이된다.

조명현 세미파이브 대표이사는 이번 상장을 발판 삼아 글로벌 선행 기술과 엔지니어링 역량을 공격적으로 확보하겠다고 밝혔다. 이어 전 세계 고객이 맞춤형 AI 반도체를 가장 쉽고 빠르게 개발할 수 있는 독보적인 플랫폼 기업으로 도약하겠다는 포부를 전했다.

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