화합물 반도체 전문기업 RFHIC(218410, 대표이사 조덕수)가 방위사업청이 추진하는 ‘핵심 부품국산화개발 지원사업’의 연구개발기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다.

이번 사업은 정부지원금 57억 원 포함, 총 76억 원 규모의 연구개발비가 투입되는 프로젝트로, 차량에 탑재되어 위성과 직접 연결해 작전 지역 어디서나 지휘부와 안정적인 통신망을 유지할 수 있는 차량 위성단말기용 고출력증폭장치 국산화 개발을 목표로 한다.

기존 차량용 단말기에는 진행파관 전력증폭기(TWTA, Traveling Wave Tube Amplifier)가 사용되어 왔으나, 수명 단축, 출력 한계, 고가의 해외 제품 의존 등 구조적인 한계가 존재했다. RFHIC는 이를 질화갈륨(GaN) 기반 반도체 전력증폭기(SSPA, Solid State Power Amplifier)로 1:1 대체해 본격적인 국산화를 추진한다.

RFHIC가 개발하는 GaN 기반 SSPA는 일부 고장 발생 시에도 안정적인 운용이 가능하며, 핵심 부품인 질화갈륨 고주파 집적회로(GaN MMIC)까지 국산화함으로써 국내 방위산업의 기술 자립도를 한층 강화할 계획이다. 회사 측은 이번 개발이 성공적으로 마무리될 경우 향후 5년간 약 1,300억 원 규모의 양산 매출이 기대되며, 국내 방산 경쟁력 강화와 더불어 상당한 경제적 파급효과도 창출할 것으로 전망했다.

RFHIC 관계자는 “이번 과제는 군 통신장비의 신뢰성을 획기적으로 개선하고 국내 방위산업 핵심 기술의 국산화를 실현하는 중요한 전환점”이라며, “그동안 축적된 기술력을 인정받아 군 위성 통신체계까지 진출하게 된 만큼 향후 대규모 양산 수요와 함께 국내외 시장에서 의미 있는 성과가 기대된다”고 말했다.

이어 “군용을 넘어 민간 위성통신, 6G 인프라, 우주산업 전반으로 기술 영역을 확장해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

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