나인테크와 나노엑스는 유리기판 기반 미세홀 도금 기술 특허를 공동 출원했다. 이 기술은 유리기판 미세홀에 정밀하고 안정적인 도금을 형성하는 것이 특징이다. 특히 종횡비 8:1 이상의 고종횡비 미세홀 내부에도 금속을 균일하게 도금하여 전기적 신뢰성과 생산성을 높였다. 이는 고집적 반도체 패키징 제조의 핵심 솔루션으로 평가된다.

기존 미세홀 도금 공정은 접착층을 사용한 시드층 접착 후 도금하는 방식을 사용했다. 이 방식은 플라즈마 처리 및 식각을 통한 접착층 제거 과정이 필수적이며, 이로 인한 도금 불량 및 전기적 결함 발생 가능성이 높았다.

이번에 출원된 기술은 접착층 없이 시드층을 기판에 밀착시키고, 일부를 미세홀 내부에 유입시켜 금속층을 형성한다. 이로 인해 기존 공정의 복잡성과 불량률을 크게 줄이며 도금 시간을 단축하는 효과가 있다.

유리기판과 도금 기술의 융합은 차세대 고밀도 배선기판(HDI) 및 반도체 인터포저 시장에서의 경쟁력을 강화할 전망이다. 유리기판은 기계적 안정성, 평탄도, 절연성이 우수하여 고집적 전자소자 제조의 핵심 소재로 주목받고 있다.

시장조사기관 옴디아에 따르면, 글로벌 유리기판 시장은 2023년 11억 달러 규모에서 2028년 35억 달러 이상으로 성장할 것으로 전망된다. 특히 반도체 패키징용 유리기판은 2025년 이후 애플, 인텔 등 글로벌 기업들의 채택이 예상되며, 기존 FC-BGA 기판을 대체할 차세대 주력 소재로 부상하고 있다.

나인테크와 나노엑스는 이번 특허를 기반으로 양산 공정 개발 및 고객사 테스트 확대를 추진하고 있다. 향후 고부가가치 반도체 및 디스플레이 패키징 시장에서 글로벌 기술 선도를 목표로 협력을 확대할 계획이다.

나인테크 관계자는 "이번 공동 특허출원은 나노엑스의 소재 및 정밀가공 기술과 나인테크의 반도체 공정장비 기술력이 결합된 결과"라며, "기판 제조 기술의 고도화를 통해 고기능·고신뢰 전자소자 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.

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