주사전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업장비 전문기업 코셈이 미국 빙햄튼 대학 주최 제36회 반도체 패키징 심포지엄(EPS)에 참가하여 다중창 그래핀 박막 기반 대기압 전자현미경 기술을 공식 발표했다. 이번 발표는 일반 대중을 넘어 실제 응용 분야 전문가들에게 기술력을 처음으로 선보인 자리라는 점에서 의미가 있다.

EPS는 IBM, GE, ASE 등 글로벌 선도 기업과 학계, 연구기관의 핵심 인사들이 모여 반도체 패키징의 미래를 논의하는 행사다. 코셈은 이 자리에서 진공이 없는 상태에서도 시료를 관찰할 수 있는 독창적 분석 플랫폼 Eirtron을 소개했다. 이 기술은 그래핀 멀티윈도우 박막을 통해 전자빔을 대기 중 시료에 직접 전달할 수 있어, 차세대 반도체 패키징 분야의 검사에 활용도가 높다는 점에서 현장 전문가들의 높은 관심을 받았다.

코셈 이준희 대표이사는 "이번 발표는 코셈이 글로벌 산업 전문가들에게 직접 기술의 가능성을 입증한 첫 무대라는 데 의미가 있다"며 "앞으로 Eirtron 기술을 기반으로 글로벌 파트너십을 확대하고, 세계 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나갈 것"이라고 말했다.

코셈은 본 기술 상용화를 위해 지난 8월 25일 'AI 글로벌 빅테크 육성사업' 킥오프 전체 회의를 개최하고 사업의 비전과 세부 추진 계획을 공유했다. AI 글로벌 빅테크 육성사업은 과학기술정보통신부가 인공지능 연구성과를 활용하여 혁신 기업을 육성하는 사업으로, 향후 3년간 단계적 평가를 통해 총 46억 원 규모의 기술 개발 및 사업화를 지원한다.

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